东芝全面拥抱PCIe 4.0 SSD:形态各异

在今年的FMS 2019闪存峰会期间,东芝得以大放异彩,先后展示了一系列新的SSD技术,如以太网SSD,PLC闪存,XFM Express微存储,PCIe 4.0等,并且还收购了SSD爆炸/建兴的业务。

对于AMD瑞龙/干隆平台带来的PCIe 4.0,尤其是服务器和数据中心市场,巨头们非常受欢迎,其超高的传输带宽正是业界所需要的。东芝也在PCIe上宣布。 4.0丰富的SSD规划。

东芝已经在CM6和CD6系列中展示了新一代SSD。它支持PCIe 4.0 x4,并将分别取代当前的PCIe 3.0 CM5和CD5。它针对企业和数据中心市场。前者是U.3接口,后者更高级也支持PCIe双接口。

两者都使用东芝BSiS 96层堆叠3D TLC闪光颗粒,峰值读取速度高达6.7GB/s。

与此同时,东芝仍在开发XD5系列的XD6,该系列专为超大规模数据中心而设计。它功能更强大,功耗低,延迟低,不同于CM和CD系列的高性能和新功能。

XD5使用M.2 CCTV,XD6增加了额外的EDSFF E1.S(1U短)。事实上,东芝对EDSFF系列接口非常感兴趣,其次是E1.L,E3.S,E3.L等各种规格。

然而,东芝的PCIe 4.0 SSD仍然远未大规模生产。 CM6和CD6系列是明年最快的,而XD6则是2020年之后。

至于消费市场,东芝SSD基本上是OEM,没有必要急于使用PCIe 4.0。

在东芝100+层堆叠闪存准备就绪之前,XG6和XG6-P的下一代XG7可能无法使用。带有新闪存的新SSD也是东芝的惯例。